Tecnología estándar PCBs de la producción de CTE con 24Hours para 1-2layers urgente, 2-4days para PCBs de múltiples capas; 24 tiempos de vuelta de la hora en los PWB de doble cara,  2-4 capas disponibles de la vuelta del día hasta diez; sobre diez capas puede ser hecho en una semana. Para acortarse  la duración de ciclo de la nueva introducción de productos. Servicio rápido importante ·Las citas dieron vuelta sobre dos horas o menos a petición ·Tenga acceso a nuestro sistema del ERP a las órdenes en línea de la pista ·Sistema de CRM para los clientes necesitando el acceso inmediato ·Profesionales multinacionales, experimentados para proporcionar técnico  servicio de atención al cliente  ·Servicio a domicilio con servicios de mensajero internacionales de la carga

Producción PCBs de múltiples capas de CTE con alta confiabilidad de 4layers a 24layers · Los datos preferimos el formato ampliado 274X de Gerber. Si su fichero no está en 274X, envíe un fichero de la abertura. ·el material FR4, FR4-06, Polyimide, R4003, R4350, IS410, FR4-lead libera, IT-180, ect de Nelco 4000-13. ·Final superficial HASL (soldadura), HASL sin plomo, oro duro, oro Bondable, lata de la inmersión, oro de la inmersión (INGLÉS), plata de la inmersión, ect de OSP. 

CTE es fabricante basado China de interconexión de alta densidad PCBs (HDI PCBs). Nuestras capacidades de HDI incluyen microvias del laser, ciegan y enterraron los vias, las líneas finas y los espacios, laminación secuencial, tecnología del vía-en-cojín. Hemos proveído de pcbs microelectrónicos los dispositivos finos de la echada abajo a 200 micrones, usando tecnología perforada laser del vía-en-cojín de 50 micrones y materiales finos de la acumulación. Cargue sus datos y reciba una consulta y un estudio libres de su diseño de HDI hoy o éntrenos en contacto con si usted necesita alguna ayuda del diseño. ·Vía-en-Cojín  ·Echada fina abajo hasta 0.25m m. Laminación secuencial ·Microvia apilado   ·Capacidad controlada de la aguafuerte hasta 10layers ·Microvia escalonado  ·Capa exacta para acodar el registro

Placa de circuito impresa flexible de la producción de CTE, también sabida pues las placas de circuito flexibles, tablero suave, son una clase especial de placas de circuito impresas. Es caracterizada por ligero, fino, flexible, bendable. Utilizado principalmente en teléfonos móviles, ordenadores portátiles, el PDA, la cámara digital, la pantalla del LCD, y muchos otros productos. Material: Substrato: el material común es un polyimide (PI). Hoja: dividido en dos de cobre y el balanceo de cobre. Pegamentos: generalmente pegamento de epoxy termoendurecible 0.5mil. Película protectora: aislamiento superficial. Materiales de uso general para el polyimide (PI). Refuerzo: refuerce la fuerza mecánica de la placa de circuito impresa flexible.   Estructura: Según el número de capas de hoja conductora, la placa de circuito impresa flexible puede ser dividida en haber echado a un lado de placa única, doble, tablero de la doble-capa, madera contrachapada y así sucesivamente.

Conductividad termal excelente PCBs de aluminio, PWB de la producción de CTE de la base del metal de 1layer a 2layer. con la marca material de aluminio de la calidad

 Producción PCBs de CTE con casi todos los materiales RO4350, RO4003, Teflon, Nelco, ect de los materiales del metal…